Leitarorð Leitartungumál
Nánari leit  |  Fletting sviða

Hugtakasafn : Eitt hugtak
ÍSLENSKA
doppa
ENSKA
bump
Samheiti
[is] lóðdoppa
[en] solder bump
Svið
orka og iðnaður
Dæmi
[is] Lóðningarefni úr blýi eru notuð í tengingum úr viðsnúnum flögum sem doppur og lóðningar til að festa flöguna við flöguberann.

[en] Leaded solders are used in flip chip connections as bumps and solders for attaching the die to the chip carrier.

Rit
[is] Framseld tilskipun framkvæmdastjórnarinnar (ESB) 2019/172 frá 16. nóvember 2018 um breytingu á III. viðauka við tilskipun Evrópuþingsins og ráðsins 2011/65/ESB, að því er varðar undanþágu fyrir blý í lóðningarefni til að koma á stöðugri raftengingu á milli hálfleiðaraflögu og burðarefnis í samrásastöflum af viðsnúnum flögum, í því skyni að laga viðaukann að framförum á sviði vísinda og tækni

[en] Commission Delegated Directive (EU) 2019/172 of 16 November 2018 amending, for the purposes of adapting to scientific and technical progress, Annex III to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

Skjal nr.
32019L0172
Orðflokkur
no.
Kyn
kvk.